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LDF900-3屬于無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。

LDF900-3無鹵素助焊劑的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。

LDF900-3無鹵素助焊劑有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應用工藝。

特征

無鹵素助焊劑焊點表面光亮、高潤濕無腐蝕性、殘留物極少，而且無鹵素助焊劑在焊后可免清洗、符合ANSI/J-STD-004助焊劑標準、表面絕緣電阻高；

管理

LDF900-3無鹵素助焊劑在密封的情況下保存期限為1年，保存期間應遠離火源，避免陽光直射或高熱但是無鹵素助焊劑不能冷凍保存，避免將剩余助焊劑與未使用的助焊劑混合封裝，保持容器密封；LDF900-3無鹵素助焊劑使用前無需攪拌，助焊劑長期存放后，在使用前應測量其比重，并通過添加稀釋劑來調(diào)節(jié)比重至正常。

操作說明

項目	建議參數(shù)
助焊劑涂覆量	發(fā)泡工藝：1000-2000mg/in² 固態(tài)含量噴霧工藝：750-1500mg/in² 固態(tài)含量
板面預熱溫度	90-115℃
板下預熱溫度	100-130℃
板面升溫速率	最大2℃/s
傳送帶傾斜角度	5-7°, 通常為5.7-6°
傳送帶速度	1.0-1.8 m/min，通常為1.2 m/min
過波峰時間	約為2-5秒
錫爐溫度	有鉛：240-250℃ 無鉛：255-270℃

溫度曲線圖

注：以上參數(shù)和曲線圖僅為參考，不保證可獲得最佳焊接效果。鑒于使用者的設(shè)備、元器件、電路板等方面的條件各不相同，建議使用者采用試驗設(shè)計方法來獲得優(yōu)化參數(shù)。

工藝控制

使用過程中對助焊劑的控制非常重要，可以保證助焊劑的成分不發(fā)生變化。波峰焊過程中助焊劑的準確控制不僅可以保證相同的焊接效果，而且可以使焊后殘留物最少，從而消除對焊點探針測試的干擾。

基本物理特征

項目	測試結(jié)果
外觀	清澈液體
氣味	醇類味
物理穩(wěn)定性	通過：5±2℃無分層或結(jié)晶析出，45±2℃下無分層現(xiàn)象。
固體含量	3.0±0.2%
比重	0.800 ± 0.01g/cm³
酸值	30.0 ± 5.0mgKOH/g
PH 5%v/v溶液	3.4

可靠性性能

項目	技術(shù)要求	測試結(jié)果
水萃取液電阻率	JIS Z3197-86 JIS Z3283-86	通過：5.0×10⁴ohm·cm
銅鏡腐蝕	IPC-TM-650 2.3.32	通過
AgCrO₄	IPC-TM-650 2.3.33	通過
鹵素含量	JIS Z3197-86 JIS Z3283-86	通過

表面絕緣電阻

測試條件	要求	測試結(jié)果
IPC J-STD-004 板面向上，未清洗	＞1.0×10⁸Ohms	8.9×10⁸Ohms
IPC J-STD-004 板面向下，未清洗	＞1.0×10⁸Ohms	7.6×10⁸Ohms
IPC J-STD-004 空白板	＞2.0×10⁸Ohms	3.3×10⁹Ohms
85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm

BELLCORE ELECTROMIGRATION

測試條件	SIR（初值）	SIR（終值）	要求	測試結(jié)果
板面向上，未清洗	3.1×10¹⁰	1.1×10¹⁰	SIR(初值)/ SIR(終值)＜10	合格
板面向下，未清洗	3.7×10¹⁰	1.9×10¹⁰	SIR(初值)/ SIR(終值＜10	合格
GR 78-CORE,1版 65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.